什么方法可以去除门上的胶
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芯源微获得发明专利授权:“一种晶圆上厚胶边缘的去除方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯源微(688037)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种晶圆上厚胶边缘的去除方法”,专利申请号为CN201911051717.8,授权日为2025年1月21日。专利摘要:本发明公开了一种晶圆上厚胶边缘的去除方法,属于半导体光刻技术领域。该方法针对小发猫。
明阳电路获得发明专利授权:“一种陶瓷类高密度载板的制备方法”专利名为“一种陶瓷类高密度载板的制备方法”,专利申请号为CN202311781298.X,授权日为2025年1月21日。专利摘要:本发明公开了一种陶瓷类高密度载板的制备方法,包括:在陶瓷载板上沉积铜箔;在铜箔上生成铜柱;刻蚀去除铜柱以外的铜箔;采用ABF积层胶与陶瓷载板进行压合,使得后面会介绍。
武汉市三选科技取得消除渗胶的底部填充胶相关专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,武汉市三选科技有限公司取得一项名为“消除渗胶的底部填充胶、其制备方法和2.5D芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 118620563 B,申请日期为2024年8月。
兴欣新材:公司的N-羟乙基哌嗪等产品可以作为光刻胶剥离液的重要成分南方财经3月29日电,兴欣新材3月29日在互动平台表示,公司的N-甲基哌嗪产品可以作为治疗功能勃起药物西地那非的中间体,公司有供货给下游的药企;公司的N-羟乙基哌嗪等产品可以作为光刻胶剥离液的重要成分,在LCD和OLED面板制程中,用于清除面板上残留的光刻胶。
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江苏盐芯微电子申请集成电路封装溢胶清除专利,采用负压吸附方式...金融界2024年9月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏盐芯微电子有限公司申请一项名为“一种集成电路封装溢胶清除设备及方法”的专利,公开号CN 118681865 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供一种集成电路封装溢胶清除设备及方法,涉及集成电路封装技术领好了吧!
盛美上海申请光刻胶剥离技术专利,提高了生产良率本申请涉及一种针对晶圆上芯片工艺的光刻胶剥离方法和系统。其中,该针对晶圆上芯片工艺的光刻胶剥离方法包括:对待进行光刻胶去除的晶圆进行润湿;控制待进行光刻胶去除的晶圆的转速在30RPM至200RPM范围内,并对润湿之后的待进行光刻胶去除的晶圆施加第一预设时间的兆声后面会介绍。
芯源微申请膜层剥离方法专利,有利于提高产品质量本发明提供了一种膜层剥离方法,包括如下步骤:提供在光刻胶层上形成有待剥离膜层的晶圆;从所述晶圆上去除所述光刻胶层,使所述待剥离膜层等会说。 从而使得所述待剥离膜层能够快速剥离于所述晶圆,减少所述待剥离膜层与需要保留的金属图形之间的接触,有利于提高产品质量。本文源自金等会说。
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