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从苹果A7到A18 Pro芯片:晶体管数量激增19倍,成本飙升2.6倍A 系列的芯片尺寸(die size)却保持在80 至125 平方毫米之间，这得益于台积电(TSMC)先进制程技术带来的晶体管密度提升。然而，晶体管密度的提升速度近年来明显放缓。巴贾林指出，早期的制程节点(如从28 纳米到20 纳米，再到16/14 纳米)实现了显著的密度增长，而近期的N5、N4P、..

IBM突破:光速AI训练与功耗双降低,引领科技新纪元IBM提出了一种创新方法，通过采用光束替代铜线连接数据中心组件，使得生成式人工智能模型的训练与运行速度提升了5倍，并且更加节能。在数字时代，随着计算机体积不断缩小，我们面临的挑战却在增加。当芯片上集成的晶体管数量达到数十亿时，它们支撑起了庞大的数据中心及其强大说完了。

摩尔定律会失效吗?得问一道“墙”芯片制造业几十年来的梦想也有一种概括方式——摩尔定律。不错，也许你也清楚摩尔定律是怎么回事——不就是“集成电路不断缩小尺寸，内部晶体管数量每隔一段时间就会增加一倍”的意思嘛！但是，如今一枚指甲盖大小的芯片已经能排布数以亿计的晶体管。你有没有想过，摩尔定律会后面会介绍。

东北证券:3D IC续写摩尔定律助推算力攀越AI之巅单个die的晶体管数量增加愈发困难，在摩尔定律和Scaling Law冲突的背景下，各大厂商以继续提升芯片的算力为主攻方向。作为延续摩尔定律的好了吧！目前台积电的3D SoIC工艺平台是推进缩小尺寸和提高性能的异构芯片集成领域的关键技术，同时也是目前唯一大规模量产的3D封装技术，具有好了吧！

行业巨头全力扩充SoIC产能先进封装产业链持续受益于技术进步业界消息称，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。摩尔定律的发展速度变慢，一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限，突显芯片封等会说。

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