服务器芯片最新消息

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兴森科技:公司FCBGA封装基板应用领域包括服务器、AI芯片、智能...金融界1月15日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:贵公司的FCBGA产品有应用在服务器上吗?公司回答表示:公司FCBGA封装基板应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等,具体应用视终端客户产品应用而定。

投资者提问“基金通”:哪些基金投资了AI芯片服务器等AI基础设施...1月10日,有用户使用“基金通”专业版提问:哪些基金投资了AI芯片、服务器等AI基础设施领域?该用户关注AI基础设施领域,希望通过“基金通”专业版获取相关信息。用户想了解银华数字经济A基金的详细持仓情况。“基金通”专业版从重仓股票及持有比例、股票板块配置比例等方面还有呢?

江海股份:MLPC提升服务器关键芯片可靠性金融界12月31日消息,有投资者在互动平台向江海股份提问:贵司MLPC(固态叠层高分子电容器)的新产品,是AI相关服务器的关键元器件之一,请问该产品能否为算力的高效稳定运行提供有力支持呢?公司回答表示:公司MLPC广泛应用于服务器中高功耗芯片的供电滤波场景,特别是CPU和G说完了。

消息称 M4 Extreme 搁浅,苹果集中资源研发 AI 服务器芯片IT之家12 月12 日消息,科技媒体The Information 昨日(12 月11 日)发布博文,报道称苹果公司不太可能推出M4 Extreme 芯片,将集中更多的资源,用于研发AI 服务器芯片。IT之家曾于2022 年12 月报道,苹果已经取消了带有高端M2 Extreme 芯片的新Mac Pro,该芯片具有48 个CPU 内核是什么。

消息称英伟达Blackwell芯片服务器机架设计出现散热问题据the Information报道,英伟达近几个月要求供应商更改其新款Blackwell芯片的服务器机架设计,以解决过热问题,这引发了对新芯片供货可能延迟的担忧。该报道援引了未具名的公司员工、客户和供应商的消息。该报道称,Blackwell机架设计的更改是在生产流程的后期才提出的。英伟达尚小发猫。

...PC业务信息化芯片收入同比显著增长,预计3C6000系列服务器芯片...金融界12月20日消息,龙芯中科披露投资者关系活动记录表显示,在PC业务方面,由于去年底推出的桌面CPU 3A6000性价比大幅提升并得到客户是什么。 在服务器业务方面,随着3C5000/3D5000服务器的成熟,龙芯服务器在政策性市场中占有一席之地,并期待明年3C6000系列服务器芯片的推出,能是什么。

龙芯中科:3C6000服务器芯片初样测试总体符合预期钛媒体App 7月25日消息,龙芯中科公告,公司服务器芯片3C6000样片已于近日回片,完成基本功能测试和初步性能测试,总体符合预期。龙芯3C6000为龙芯新一代服务器处理器芯片,采用龙芯自主指令系统“龙架构”(LoongArch),基于龙芯第四代处理器核微架构设计,单硅片集成16个LA66等会说。

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英特尔宣布扩容成都封装测试基地,增加服务器芯片服务IT之家10 月28 日消息,英特尔今日宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度,提升响应速度。相关规划和建设工作已经启动。根据等会说。

阿里自研服务器芯片倚天710已实现数百万核的落地规模在Arm年度技术大会上,据悉,阿里自研基于Arm架构的服务器芯片倚天710已实现数百万核的落地规模,客户数超过1000,在数据库、大数据、视频等领域大规模商用。

苹果和博通正在合作开发AI服务器芯片苹果公司正在与博通合作开发其首款以人工智能为重点的服务器芯片。这款代号为“Baltra”的AI芯片预计将于2026 年投入量产,这将标志着苹果公司首次进军专为人工智能任务设计的服务器硬件领域。此举可能会重新定义苹果的人工智能基础设施,会提升苹果支持Siri 和其他人工智好了吧!

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