无线存储芯片_无线存储终端快捷键
中科蓝讯申请真无线立体声耳机及其配对方法、芯片、存储介质专利,...金融界2024年4月10日消息,据国家知识产权局公告,深圳市中科蓝讯科技股份有限公司申请一项名为“真无线立体声耳机及其配对方法、芯片、存储介质“公开号CN117857968A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请实施例涉及通信技术领域,具体涉及一种真无线立体声耳机小发猫。
长鑫存储申请半导体结构专利,增加存储芯片的堆叠层数,提高半导体...半导体结构包括:逻辑芯片,具有第一无线通信部;多个存储模块,沿第一方向堆叠在所述逻辑芯片的上表面,所述第一方向平行于所述逻辑芯片的上表面;第一胶膜,位于相邻所述存储模块之间,且与所述存储模块粘接;所述存储模块包括多个在第一方向堆叠的存储芯片,所述存储芯片具有第二无好了吧!
东芯股份(688110.SH)拟设子公司从事Wi-Fi7无线通信芯片相关业务智通财经APP讯,东芯股份(688110.SH)发布公告,公司基于战略规划考虑与业务发展需要,拟新增投入研发力量,从事Wi-Fi7无线通信芯片的研发、设计与销售,凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势,进一步丰富公司产品品类,以存储为核心,向“存、算、联”一是什么。
东芯股份:新增投入研发力量,进行Wi-Fi 7无线通信芯片的研发、设计与...从事Wi-Fi 7无线通信芯片的研发、设计与销售,凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势,进一步丰富公司产品品类,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。研发团队等会说。
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华为公司申请定位方法、装置、存储介质、芯片系统及计算机程序产品...金融界2024年4月30日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“定位方法、装置、存储介质、芯片系统及计算机程序产品“公开号CN117956395A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,一种定位方法、装置、存储介质、芯片系统及计算机程序产品,涉及无线通还有呢?
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...专利,使用户终端能够通过车载无线热点与车辆内部的芯片进行数据通信存储介质及车辆“公开号CN117956433A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请公开了一种数据通信方法、装置、设备、存储介质及车辆。其中,该方法包括:基于无线热点,与用户终端建立无线连接,无线热点为第一芯片中的无线创建模块创建;接收用户终端发送的针对第二芯片是什么。
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荣耀公司申请通信方法、终端设备、存储介质、芯片系统及产品专利,...存储介质、芯片系统及产品“公开号CN117835459A,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种通信方法、终端设备、存储介质、芯片系统及产品,涉及终端技术领域。该方法包括:发送无线资源控制RRC连接重建完成消息,所述RRC连接重建完成消息指示网络设备向说完了。
...扫描设于药桶底部的无线射频芯片即可读取药方,实现智能化、自动化信息匹对设备包括用于读取存储于药桶底部的无线射频芯片上的编码的第一读码器、用于储存药方和存储于药桶底部的无线射频芯片上的编码的存储器以及用于将药方与存储于药桶底部的无线射频芯片上的编码匹配的控制器,以用于将药桶与药方匹对;加水装置设于输送线的上方,以用于还有呢?
汇顶科技申请监测方法、系统、芯片及存储介质专利,可便捷实现轮胎...芯片及存储介质”,公开号CN202410620891.4,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种监测方法、系统、芯片及存储介质,其中,该方法包括:在轮胎位置识别模式下,与多个胎压传感器模块中的任一胎压传感器模块进行无线测距,任一无线通信节点或任一胎压传感后面会介绍。
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长鑫存储申请半导体封装结构及其制备方法专利,实现无线通信模块的...长鑫存储技术有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构及其制备方法“公开号CN117650127A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本公开实施例公开了一种半导体封装结构及其制备方法,半导体封装结构包括:第一半导体芯片,第一半导体芯片内形成有第一无线通信模块;第二半导等我继续说。
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