信息模块制作_信息模块制作的教程

广州美维电子取得一种功率芯片烧结模块制作方法及功率芯片专利金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,广州美维电子有限公司取得一项名为“一种功率芯片烧结模块制作方法及功率芯片”的专利,授权公告号CN 118629880 B,申请日期为2024年8月。

义和钢构取得异形钢结构模块制作胎具专利,避免了异型钢结构模型在...金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,青岛义和钢构集团有限公司取得一项名为“一种异形钢结构模块制作胎具”的专利,授权公告号CN 221967178 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型提供一种异形钢结构模块制作胎具,包括贴合设置在异型钢结构模块等会说。

青岛义和钢构集团取得圆形钢结构模块制作胎具专利,控制和调节圆形...金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,青岛义和钢构集团有限公司取得一项名为“一种圆形钢结构模块制作胎具”的专利,授权公告号CN 221967170 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型提供一种圆形钢结构模块制作胎具,包括贴合设置在圆形钢结构模块后面会介绍。

深圳市瑞隆源电子取得一种防雷模块以及防雷模块的制作方法专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市瑞隆源电子有限公司取得一项名为“一种防雷模块以及防雷模块的制作方法”的专利,授权公告号CN 110061487 B,申请日期为2019年4月。

中国建筑西南设计研究院申请轻量化预制模块及其制作方法和装配式...金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,中国建筑西南设计研究院有限公司申请一项名为“轻量化预制模块及其制作方法和装配式建筑”的专利,公开号CN 118979585 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种轻量化预制模块,涉及装配式建筑技术领域,小发猫。

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常州科瑞尔申请 DSC 模块倒装贴合系统及制作方法专利,避免影响芯片...金融界2024 年11 月11 日消息,国家知识产权局信息显示,常州科瑞尔科技有限公司申请一项名为“DSC 模块倒装贴合系统及制作方法”的专利,公开号CN 118919456 A,申请日期为2024 年10 月。专利摘要显示,本发明属于电气元件技术领域,尤其涉及DSC 模块倒装贴合系统及制作方好了吧!

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...模块产品返工装置专利,节省 receptacle 物料成本、加快生产制作周期金融界2024 年9 月6 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州熹联光芯微电子科技有限公司,上海矽科雅科技有限公司取得一项名为“一种光模等我继续说。 且推动组件用于推动推块以使得receptacle 部件与OSA 组件分离。该装置既节省了receptacle 物料成本,又可以加快光模块产品的生产制作周等我继续说。

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光迅科技申请高速光模块倾斜设计液冷测试装置专利,可提高散热效率金融界2024 年10 月28 日消息,国家知识产权局信息显示,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种高速光模块倾斜设计的液冷测试装置及其制作方法”的专利,公开号CN 118817245 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明涉及一种高速光模块倾斜设计的液冷测试装说完了。

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图南电子取得大数据动态联动专利,实现视频监控与应急广播联动播出该系统包括应急广播数据采集模块、应急广播信息制作播发模块、应急广播调度控制模块、应急广播传输模块及终端设备;该终端包括播控桌、北斗应急广播终端、Ai自动侦测智能终端、计算机及控制台。本发明从灾情属性、社会影响、经济影响和自然环境影响的多方面归纳整理形成还有呢?

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长沙安牧泉智能科技申请一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺专利,...天眼查知识产权信息显示,长沙安牧泉智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺“公开号CN202410777719.X,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明提供了一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺,涉及封装领域,包括:制作封装模具、安装基础等我继续说。

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