如何操作激光切割图形_如何操作激光切割机

大族激光获得发明专利授权:“一种激光切割路径非封闭轮廓自由转向...专利名为“一种激光切割路径非封闭轮廓自由转向方法以及排序装置”,专利申请号为CN202110141677.7,授权日为2024年1月23日。专利摘要:本发明提供了一种激光切割路径非封闭轮廓自由转向方法及排序装置,输入切割图形并对每个所述切割图形构建实体结构图;将所述实体结构图等会说。

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乾照光电申请半导体器件及其制作方法专利,避免了后续导电衬底切割...其可通过溶液腐蚀或干法刻蚀或激光切割或图形化电镀工艺,以实现所述导电衬底在晶圆端的预先分割。基于此,在后续制备出子半导体单元阵列后,无需再进行切割和劈裂,进而避免了后续导电衬底切割过程中机台昂贵、切割效率低下、晶圆翘曲、切边拉丝、金属颗粒污染等一系列问题等会说。

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奥士康申请台阶金手指板揭盖方式专利,更容易控制切割精度且效率更快包括:S1:揭盖目标层完成图形,阻焊,表面处理工艺后,对揭盖区域进行贴离型膜,预叠,叠合,压合等;S2:激光切割阻档层,一般设计比揭盖区域位置单边大3mil,防止激光切割时伤到揭盖目标层的阻焊,导致露铜等品质问题;S3:其他层别延切割线进行掏铜处理,一般避铜0.35mm以上,保证激光能切是什么。

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