华为的ai芯片是谁封装的
蓝箭电子:公司目前没有承接华为算力芯片封装业务金融界3月25日消息，有投资者在互动平台向蓝箭电子提问：华为算力供不应求，请问公司可有承接华为算力芯片封装业务？公司回答表示：公司目前没有承接相关业务。本文源自金融界AI电报
...FCBGA封装基板项目正按计划有序推进,CPU、GPU等高算力芯片...金融界2月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘民好，请问公司在AI方面技术研发投入进展如何？华为新发布AI大模型公司有参与吗？公司回答表示：公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户还有呢？
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兴森科技:暂未与英伟达合作,FCBGA封装基板项目客户认证、量产等...金融界2月28日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好！请问公司产品有直接或者间接供应英伟达吗？华为升腾AI芯片已经对外销售了，请问公司提供封装板24年一季度能否大批量供应？谢谢！公司回答表示：公司暂未与英伟达合作。FCBGA封装基板项目客户认证、量产等工作正还有呢？
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山西证券:关注AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会山西证券研报指出，从华为推出全新TruSense系统可以看出国内消费电子头部厂商对可穿戴设备前景看好，苹果、Meta、小米等海内外巨头也正等我继续说。 但下游对AI芯片的需求持续强劲。这预计进一步带动上游先进封装以及先进封装设备、材料需求。长期建议关注设备、材料、零部件的国产替等我继续说。
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华为AIPC新品发布 电子板块估值高于历史中枢AI手机、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域受到投资者关注。4月32英寸至85英寸面板价格总体微涨1-4美元，预计5月前价格将保持上涨。全球个人电脑市场2024年第一季度出货量同比增长3.2%,笔记本电脑出货量增长4.2%。华为在春季沟通会上展示了智界S7和AIPC产品MateB等会说。
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