小米12天玑版跑分_小米12天玑版无线充电
小米 REDMI Turbo 4 手机跑分曝光:首发天玑 8400-Ultra 芯片IT之家12 月27 日消息，小米REDMI Turbo 4 手机最新现身GeekBench 跑分库，6.1.0 版本单核成绩为1642 分，多核成绩为6056 分。该机将于2025 年1 月初发布，搭载联发科全新天玑8400-Ultra 芯片，成为首款采用该芯片的手机。根据跑分库页面信息，天玑8400 采用全大核CPU 设计，包还有呢？
小米14T新机跑分曝光:搭载天玑8300 Ultra+12GB运存有外媒在Geekbench数据库中发现了小米14T的身影。小米14T的设备型号为2406APNFAG。它在单核测试中取得了4389分，多核测试中取得了15043分。数据库还透露，小米14T将运行基于Android 14的系统，并配备12GB运存。外媒猜测，该机很可能搭载的是联发科天玑8300 Ultra芯片。..
小米14T Pro新机跑分曝光:天玑9300+芯片 12GB运存外媒在Geekbench 4数据库中发现了即将推出的小米14T Pro手机的全球版本。Geekbench跑分页面显示，小米可能很快会推出型号为2407FPN好了吧！ 配备Mali-G720-Immortalis MC12 GPU。基于此，基本可以确认小米将为这款手机配备联发科天玑9300+ SoC。该芯片具有一个3.4GHz的Corte好了吧！
小米最强游戏神器来了:8.8英寸天玑9400+平板快科技1月3日消息，小尺寸平板是目前公认手游体验最好的设备，甚至被直接称为“游戏机”，因为其机身和电池比手机更大，散热续航都明显更强，屏幕又更大。博主数码闲聊站最新曝光了小米小尺寸平板的信息，该机将在Q3和天玑9400+手机一起发布，也就是REDMI K80至尊版同期。配备还有呢？
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王腾:小米天玑8000系手机累计出货突破3000万部12月20日，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理@王腾Thomas发微博称：今天收到一个很特别的礼物，是MTK(联发科)送给我们小米的感谢奖牌，祝贺小米集团在天玑8000系上累计出货已经突破3000万部，感谢合作伙伴对我们的大力肯定！他还透露，REDMI联合MTK定制的天玑新小发猫。
小米 Redmi K70至尊版手机跑分曝光,很强悍备受期待的小米Redmi K70 至尊版手机的性能跑分出现在GeekBench 数据库中，型号标识为2407FRK8EC。这款新机在GeekBench 6.3.0 版本测试中，取得了单核2218 分和多核7457 分的成绩，展示了其强大的计算能力。根据跑分页面的信息，Redmi K70 至尊版搭载了联发科天玑930后面会介绍。
天玑9300+跑分曝光 vivo X100s系列首发 小米也有相比天玑9300+在跑分上略低一点。博主透露新处理器更多消息此外，该博主还再度透露了天玑9300+的首发机型，不出意外，该处理器依旧将由vivo首发，并且会搭载在vivo X100s上，而除了vivo外，该博主透露，小米后续也会推出搭载该处理器的机型。按照之前的产品规划，新机有可能会是Re是什么。
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超238万分,小米Redmi K70至尊版手机号称综合性能跑分安卓第一小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾就马不停蹄地对这款新机进行预热。其称，K70 至尊版“综合性能跑分安卓第一”，安兔兔等会说。 分体验，且能够持续2 小时以上双开，号称具备行业最强游戏表现。IT之家汇总小米Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：性能：天玑9300 Plus等会说。
小米集团天玑 8000 系累计出货突破 3000 万部IT之家12 月20 日消息，小米中国区市场部副总经理、REDMI 品牌总经理王腾今日晒出奖牌，小米集团在天玑8000 系上累计出货已经突破300等我继续说。 跑分最高180W+爆料还称，联发科天玑8400 有望首发Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下REDMI 品牌机型中。此前爆料显示，小米等我继续说。
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小米果断清仓,152万跑分+5500mAh+1.5K屏我们先来聊聊这颗4nm天玑8300-Ultra处理器。“Ultra”这个词，就像是台积电在你耳边大喊：“兄弟，这次可真的超强了！”性能跑分152万分！这等会说。 再加上12GB大运存，多任务操作流畅得飞起。小米这波清仓，可谓是诚意满满，直接拉低了“千元机”的含金量。总结：红米K70E,千元真香机！ 综等会说。
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