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AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求《科创板日报》1月7日讯当地时间1月6日,美国芯片大厂Marvell(美满电子)宣布,公司在定制AI加速器架构上取得突破,整合了CPO(共封装光学)后面会介绍。 或ASIC等AI芯片整合。业界分析,台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合,让传输信号不再后面会介绍。

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沪指收涨0.71% AI芯片概念表现抢眼截至收盘,上证指数报3229.64点,涨0.71%;深证成指报9998.76点,涨1.14%;创业板指报2028.36点,涨0.7%。沪深两市合计成交额10766亿元。盘面上看,AI芯片概念表现抢眼,寒武纪涨超10%,股价创历史新高。化学制药、中药、煤炭等板块跌幅居前。来源:上海证券报·中国证券网

AI芯片概念7日主力净流入19.26亿元,海光信息、寒武纪-U居前1月7日,AI芯片概念上涨5.07%,今日主力资金流入19.26亿元,概念股26只上涨,0只下跌。主力资金净流入居前的分别为海光信息(4.69亿元)、寒武纪-U(4.48亿元)、TCL科技(3.64亿元)、景嘉微(1.66亿元)、瑞芯微(1.54亿元)。

高通(QCOM.US)携新AI芯片亮相“科技春晚” 搭载PC售价低至600美元高通(QCOM.US)推出新型芯片,旨在为能够运行最新人工智能(AI)软件的个人电脑(PC)提供动力,且搭载新芯片的个人电脑售价预计将低至600美元。

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英伟达旋风带动A股芯片股上涨,端侧AI落地是2025最大看点尤其是对芯片与AI结合的憧憬。根据前瞻产业研究院报告,2024年中国人工智能芯片市场规模有望达到1447亿元。诚通证券表示,目前AI算力芯片市场以GPU为主。国内华为寒武纪、海光信息等厂商在GPU领域进行了布局,通过技术创新和产品升级,正在不断提升竞争力。从机构研判来看等会说。

联发科参与设计英伟达AI超级计算机GB10芯片南方财经1月7日电,据界面新闻,1月7日,英伟达在CES 2025展会现场展示了人工智能超级计算机Project DIGITS,搭载最新的GB10 Grace Blackwell超级芯片,将成为可运行200B参数模型的全球最小AI超级计算机。通过Project DIGITS,用户可以使用自己的桌面系统进行模型开发和运行推理等我继续说。

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科技盛会CES开幕在即,机构看好AI芯片等新趋势,科创芯片ETF基金(...芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本,以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。消息面上,2025年CES大会将于1月7日至1月10日在美国拉斯维加斯举行。芯片公司的近况更新一直是CES的一大看点。AI芯片方面,申万宏源证券指出,英伟达、AM后面会介绍。

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联发科与NVIDIA合作 为个人AI超级计算机设计新的超级芯片联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。联发科在智能手机、智能电视、Android平板电脑、语音助理设备(Voice Assistant Devices, VAD),以及基于Arm架构Chromebook的芯片出货量皆居是什么。

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高通推出新款AI芯片 搭载PC售价低至600美元戴尔科技和联想集团在内的PC制造商将采用这款AI芯片,且搭载Snapdragon X的PC的售价预计将低至600美元,产品预计在2025年初上市,这意味着用户将很快能够体验到。CES是全球规模最大的消费电子展览会,每年吸引众多科技企业展示最新技术和产品。高通选择在CES上发布这一后面会介绍。

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英伟达携手台积电押注硅光子学,共筑 AI 芯片新高地IT之家1 月7 日消息,随着芯片制程工艺逼近物理极限,近年来提升芯片性能面临巨大挑战,而其中一项新兴的解决方案就是硅光子学技术(SiPh),有望打破这一瓶颈。最新消息称,英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型,并正积极探索光学封装技术,以进一步提升AI 芯片性能。..

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